|
|
レーザマイクロダイセクション
PALM MicroBeam |
| |
PALM MicroBeamは高性能のイメージング機能を搭載した、高純度の標本回収のためのワークステーションです。
・ LMPC（レーザマイクロダイセクション・プレッシャーカタパルティング）による非接触、非コンタミネーションの回収
・ 固定標本から生細胞まで対応
・ 高精度制御による細胞単位での回収
・ 明視野、蛍光、PlasDICでの回収
・ IRレーザを用いたMicroTweezersとの統合（CombiSystem）
top
LMPC（レーザマイクロダイセクション プレッシャーカタパルティング）
レーザによるダイセクションの後、設定したレーザパルスが試料面から目的とする細胞や組織を回収装置に非接触で送り出します。
高開口数の対物レンズを通してレーザ光を1μm 以下に集光し、光と物質の相互作用の原理を用いて試料を空中で移送します。この時、隣の組織に影響を与えることなく、細胞レベルでのマニピュレーションを行うことができます。
レーザのエネルギーは試料を重力に逆らい、完全に非接触で回収装置に向かって勢い良く飛ばします。これによりコンタミネーションを避けることができ、最小の手間で最大の効果を発揮します。
またレーザパルスは1ナノ秒の単位で試料に照射され、試料に熱は伝わらないため、LMPC後の生細胞を再培養できます。敏感な幹細胞でさえ、その活性を失うことなく遺伝子構造を維持したまま回収することが可能になります。
 | | レーザビームの光路図（上）
レーザは試料にフォーカスされ、試料を回収装置に移送する
顕微鏡の光路図（下）
青色：レーザビームの光路
黄色：透過光の光路 |
|
非接触のレーザマイクロダイセクションにおける3つのステップ
 | | レーザによる周囲の組織からの切り離し（左）
切断ライン上のLPCパルスで、非接触の回収装置への移送開始（中）
切り離された切片がキャップ中へ飛ばされる（右） |
|
top | |
|