ZEISS半導体技術搭載

高精度光学機器と先端技術

記憶媒体やプロセッサー、チップの性能は進歩し続け、私たちの生活にますます密接に関わるようになっています。それは最小の場所にも高精度を実現する技術です。半導体産業のチップ製造工場は、ZEISSの高性能レンズを使ったリソグラフィーに大きく依存しています。この方法はチップの大量生産のまさに中核をなしています。

ZEISS半導体技術搭載

ZEISS半導体技術搭載

もし今日の技術ノウハウを身につけた人が、Carl ZeissとErnst Abbéが会社を創立した時代を振り返って見たとしても、高精度光学機器は鍵となる技術であったと言えるでしょう。 

基礎研究の可能性はその限界を押し広げてきました。その結果、その研究に必要な製造方法や光学機器も、この技術開発に合わせて進歩してきました。 Carl Zeiss はその当時も、そして今でも時代の最先端です。

 

より多くの情報をより小さな媒体に保存し、より高速のデータ通信をありとあらゆる場所に届けるニーズは拡大し続け、マイクロエレクトロニクス産業は高密度の電子部品をできる限り小さく製造する必要に迫られています。

 

チップは100ナノメートル(=1/10マイクロメートル)単位の大きさです。この開発の結末は予測できません。マイクロチップの量産過程では特に技術の進歩に見合った品質と工程管理が求められ、ZEISSの光学システムなくしては成り立ちません。

 

管理が肝心です...
露光中に網線エラーと呼ばれるものが発生すると、当然量産されたチップ全体の機能が欠損します。もしエラーが検知されずに何千ものチップが製造されてしまった場合、生産性とコストに及ぼす影響は計り知れません。

 

このため、エラーを早い段階で見つけ解消することが必要です。チップがより小さくより高性能になるにつれて、網線に収差がないか大量生産を開始する前に十分念入りに検査することが重要になります。この検査は最高精度のレンズによって行われます。

 

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