工業用CTおよびX線ソリューション

工業用X線CTは、製品をスキャンすることで内部構造を容易に観察できる、まったく新しい測定ソリューションです。ZEISSは高速X線CT業界を率先しております。製造工程中の製品内部構造検査を可能にするソリューションをこれよりご紹介します。

ZEISS METROTOM

高精度X線CT技術を活用して製品の測定と評価を実現

ZEISS VoluMax

より高い効率とパフォーマンスを実現するX線検査

ZEISS Bosello

生産ラインでの信頼性の高い2D X線検査

ZEISS Xradia

完全サンプルのサブミクロンイメージングのための3D X線顕微鏡

X線技術のメリット

製品の外観観察だけでは見ることのできないものも、X線技術を適用すると可視化することができます。品質保証の新たな可能性を開き、お客様の製品品質に大きな付加価値をもたらす、このX線CT技術をご紹介します。

  • 製品をX線CTスキャニング。これまでの座標測定機では検出できなかった製品内部構造や素材内部欠陥を測定、分析、検査できます。
  • 非破壊での内部観察が可能です。
  • 複雑な固定治具は必要ないため、時間とコストを削減できます。
  • 1回のスキャンで、内部構造と外部構造を同時に取得できるため、全体構造を再現できます。

投資に見合う価値

投資後12か月で効果を発揮

鋳物の製造ラインの場合、生産の後工程まで欠陥品が検出されない状態では生産コストに多大な影響を与えるため、鋳造工程直後に欠陥検査をすることが重要です。インラインX線CT技術はその検査にとても有効で、投資から12か月で成果を発揮します。

時間を30~70%短縮

通常、ツールを最適に調整し、金型を完全に形成するまでに何回か繰り返し作業をする必要があるため、ツールと金型の製造には非常にコストがかかります。このプロセスは、CTとZEISS Reverse Engineering(ZRE)ソフトウェアを使用して3Dモデルのすべての構造をキャプチャすることにより、30~70%改善および短縮できます。これにより、ツールのコストを大幅に削減できます。

セットアップにかかる時間を最大80%短縮

セットアップにかかる時間とは損失時間です。そのため、スキャニングとスキャニングの間のこの時間を短縮することが非常に重要です。セットアップテーブルのZEISS FixAssist® CTは、CTを最大限に活用し、品質保証プロセスをより効率的にするのに役立ちます。このアクセサリで、セットアップ時間を最大80%短縮できます。さらに、この投資は4か月以内に取り戻すことができます。

部品の隠れた秘密を明らかにする

X線技術は、外観では見えないものに対する新しい評価方法をご提案します。内部構造を非破壊で高速にスキャンし、短時間で分析、測定、検査が可能です。

空洞

冷却プロセス中に真空が形成されると、部品の品質が大幅に低下する可能性があります。空洞を検出できない場合、負荷がかかっている部品に亀裂が生じる可能性があります。

鋳造中の温度が適切でないと、細孔が形成される場合があります。空気含有物の大きさや位置、数によっては、この欠陥が材料を弱め、機能障害を引き起こす可能性があります。

残留物

部品をX線技術で検査すれば、ギアが砂を噛んだりすることはありません。鋳造金型の砂や3D印刷用の金属粉などの残留物を、1回のスキャニングで素早く簡単に検出できます。

包含物

スラグ、酸化物、砂、鋼、タングステンが混入すると、その後の加工で問題になったり、亀裂が発生する可能性があります。

反り

すべての部品が完成しても、歪みがあると組み立てることができません。ですから、生産中に内部構造と外部構造を測定し、製造プロセスの初期に介入することをお勧めします。これにより、コストが削減されます。

包含物

当初は小さな亀裂でも、ストレスがかかると大きな問題に発展する可能性があります。材料のひび割れは、部品の安定性に大きな影響を与える可能性があります。これは、特に安全関連のコンポーネントの場合、リスクになる可能性があります。

CTおよびX線システムの用途

すみずみまでしっかりと確認

自動車、航空宇宙、医療技術、電子機器、消費財といった業界はそれぞれ独自の製造プロセスを持っており、そこには目に見えないさまざまな欠陥が存在しています。X線CT技術によって、それらの内部欠陥検査や、内部構造の寸法測定、素材分析が可能になります。

測定技術

  •  設計値/実測値との比較CADモデルやマスターパーツとの乖離を、カラーマッピングで表示できます。
  • 寸法測定内部構造や外部構造の複雑な寸法測定を実現できます。
  • 肉厚解析内部構造の肉厚を、カラーマッピングで表示します。
  • 金型と生産プロセスの最適化金型の状態と生産プロセスに関する有意義な情報を取得できます。
  • 開発&リバースエンジニアリングスキャンで取得したデータからCADモデルを作成できるため、製品開発やリバースエンジニアリングの作業時間を大幅に短縮できます。

検査

  • 欠陥検査空洞、細孔、亀裂、その他の欠陥をすばやく簡単に検出できます。
  • 欠陥検査空洞、細孔、亀裂、その他の欠陥をすばやく簡単に検出できます。
  • 接合検査溶接、はんだ、接着やリベット留めの接合部の不具合を確認できます。
  • 電子部品検査基盤やバッテリーなども短時間で欠陥検出が可能です。

解析

  • 構造解析製品の構造解析についても、効果的な特性評価方法をご提案できます。
  • In-situおよび4D解析In-situ解析と4D解析により、外部影響下および経時的な材料の挙動を分析できます。
  • 粗さ分析外部構造と内部構造の両方について表面の凹凸を分析できます。
  • 繊維配向解析複合繊維材料内のひとつひとつの繊維の三次元配向の表示が可能です。
  • 粒度と分布の分析粒度と分布は、硬度と強度を決定する重大な要因です。そのため、これらを分析することが重要です。

X線システムのその他のアプリケーション

樹脂成型品のランダムサンプリング

例:シートベルトバックルのボタン

非破壊検査

例:コネクタの筐体

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