Skip to main content
ZEISS BOSELLO製品ファミリーの堅牢で信頼性の高い2D X線ソリューションは、厳しい製造環境においても迅速な欠陥検出を可能にするよう設計されています。ZEISS BOSELLOを使用すれば、自動または手動による非破壊2D X線検査が実現できるだけでなく、迅速な部品の出し入れや短いサイクルタイム、柔軟なアプリケーション対応により、生産ライン上またはその近傍での高いスループットと生産性が確保されます。
プラスチック、金属、複合材など、様々な素材に対応する3D X線システムは、部品を迅速かつ確実に検査します。部品の外部構造から内部構造に至るまで、非破壊で詳細に把握することが可能です。 堅牢な設計とキャリブレーションによって完全なトレーサビリティを確保し、リニアガイドと回転テーブルにより、極めて高い精度要件にも応えます。
3D X線顕微鏡は、サブミクロン領域での包括的な試料観察を可能にする技術です。バッテリーモジュール、燃料電池、電子部品、カメラモジュールなど、様々なコンポーネントの精緻な検査に対応します。高分解能の欠陥・材料解析を用いることで、サブミクロンレベルの詳細な検査が可能になります。