課題に対する効率的なソリューション
半導体故障解析では、複雑な段取り、時間のかかる再調整、作業効率を低下させるツールなど、よくある障壁に直面します。今こそワークフローを効率化する時です。
Skip to main content
最先端の半導体デバイスには、欠陥を特定するための高精度なイメージングが求められます。しかし、従来型検出器では重要なディテールまで見極めることが難しい場合があります。
ZEISSの最先端検出器であるRapid BSD検出器およびESB検出器は、優れたイメージング性能を提供します。Rapid BSD検出器は、高加速電圧イメージングで表面下感度を強化し、ESB検出器は材料分析やトポグラフィー観察において高コントラストな画像を実現します。ノイズの低減と鮮明度の向上によって、より深い解析インサイトを得ることができます。
ビームの切り替えで、ワークフローが中断されるべきではありません。しかし多くのシステムでは、ビームを切り替えるたびに再度のピント合わせやスティグマ調整、再アライメントが必要となり、貴重な時間が浪費されてしまいます。
当社の高精度なシステムキャリブレーションと安定したカラムにより、ビーム切り替え時もピントや視野を損なうことなくスムーズに移行できます。これによりダウンタイムを最小限に抑え、作業効率の高い進行を実現します。
光学顕微鏡(LM)は、故障解析(FA)ワークフローのさまざまな工程で標準的な参照ツールとなります。LMは電子顕微鏡(EM)では見えない欠陥の洞察を与えることができ、その逆もまた同様です。ナビゲーションや情報共有、レポーティングを行う際には、LM画像とEM画像の相関関係を把握できることが極めて有用です。
ZEISSの相関顕微鏡法により、わずか数クリックでLMからEMへ切り替えができます。面倒なマニュアルでの対応付けや無駄な時間は不要です。必要なエリアに素早くアクセスできるため、より迅速かつ正確に問題を特定し、作業を完了できます。