ZEISS Crossbeam - FIB-SEM for High Throughput 3D Analysis and Sample Preparation

半導体故障解析

ZEISS FE-SEM

半導体パッケージ解析における洞察力の向上

パッケージが三次元構造に移行し、相互接続サイズが減少し、材料が複雑になるにつれて、プロセスの開発と分析は重大な課題に直面しています。ZEISS FE-SEM familyは、次世代デバイスの複雑さをサポートする故障解析技術と、これらの進歩に合わせた分解能の強化を提供します。

多様な材料にクラス最高の分解能を提供するGeminiテクノロジー
低加速電圧アプリケーションおよび材料コントラスト用の優れたS/Nと分解能を実現する強化された検出器
EDSおよびEBSDによる組成分析および相分析のための大型チャンバーと最適化されたポート形状
大面積イメージングとルーチン解析のためのZENソフトウェアモジュールを搭載

Learn how MCS Labs uses ZEISS FE-SEM for failure forensics

ブロックされたサードパーティーのコンテンツ

Cookie設定により、ビデオプレーヤーがブロックされています。設定を変更してビデオを再生するには、以下のボタンをクリックして、「機能に関する」トラッキング技術の使用に同意してください。

歪みのない広い視野、高解像度イメージング

ZEISSのFE-SEM Gemini光学系を使用し、イメージングを強化

最大32K x 24Kの高解像度を組み合わせることで、関心領域の全体像と微細構造の同時イメージングが可能になります。

Gemini 光学系は、イマージョン光学系やステージバイアスを使用せずに優れた低加速電圧イメージングを提供します。これは、高度なパッケージングにおける非導電性およびビーム感受性の高い軟質ポリマー材料をイメージングするために不可欠です。

Download the correlative microscopy workflow

強化された検出器

優れた材料コントラスト

シリコン貫通電極(TSV)、Cu-Cu接合、はんだ材料、金属間化合物(IMC)層、ワイヤボンディングのいずれを検査する場合でも、改良された検出器を搭載したGeminiカラムは、比類のないイメージング性能を発揮します。

卓越した材料相コントラストとチャンネリングコントラストにより、故障解析やプロセス特性評価のための知見が日常的に得られます。

資料ダウンロードはこちら

優れた安定性と使いやすさ

加速電圧を切り替えても、画像のフォーカスを完璧に維持

ZEISS FE-SEMは、加速電圧を調整しながらでもフォーカスを維持できるように設計されています。このノーカットビデオでは、15 kV から 20 V へのシームレスな移行を実演しており、明るさとコントラスト以外の手動アライメントや調整の必要なく、一貫してシャープで焦点の合った画像を見ることができます。

これにより、一貫したフォーカスが確保されるだけでなく、ワークフローが合理化され、高品質の画像を撮影するために必要なサイクルタイムと労力が削減され、新たなレベルの効率と生産性が実現します。

資料ダウンロードはこちら