ZEISS XRMを使用して半導体パッケージの故障解析の成功率と効率を向上させる方法

半導体パッケージ産業は、異種集積化によるパッケージサイズの大型化に伴い、配線の小型化・高密度化が進んでいます。

このような大型パッケージを高分解能で非破壊イメージングすることは、現在の X 線顕微鏡や CT 装置の限界を押し広げます。

次世代の Xradia 630 Versa は、サブミクロン分解能の 3D イメージングと解析の最前線を拡張し、前例のない 450 nm の空間分解能、最大 160 kV の X 線エネルギーを可能にします。

半導体パッケージングに使用される材料は、金属ワイヤー、トレース、はんだなどに加え、ポリマー、樹脂、接着剤、熱界面材料などのソフトマテリアルといった低コントラストで視覚化が困難な材料が数多くあります。

ZEISS Xradia Versaは、先進のシンチレータ光学系を採用した独自の構造で設計されており、ソフトマテリアルでも優れたコントラストを実現します。これらとResolution at a Distance（RaaD機構）を組み合わせることで従来のX線CTに比べ、高分解能と高コントラストを実現しています。

高速での取得時間での高分解能や、大視野での高分解能など、X線画像診断における基本的な課題のいくつかは、現在、革新的なAIベースの技術によって解決されつつあります。

深層学習を用いた高度な再構成、ZEISS DeepRecon ProとDeepScout は、大視野でのスループット、画質、分解能の回復を4倍以上向上させることができます。

ZEISS Xradia 630 Versaの新しいユーザーインターフェースであるZEISS NavX™は、インテリジェントなシステム洞察により自動化されたワークフローを通じてユーザーをガイドし、実験結果をより簡単かつ効率的に提供すると同時に、経験豊富なユーザーがプラットフォームの汎用性を最大限に活用できるようにします。

ZEISS NavX を使用すると、ワークフローを自動化し、選択したパラメータがセットアップに与える影響に関するガイダンスを提供します。そのガイダンスはソフトウェアに直接組み込まれており、自然で馴染みのある方法で選択を進められます。

さらに、ZEISS NavX File Transfer Utility (FTU)は、顕微鏡で生成されたデータを自動的に他の場所に転送します。このような進化により、ZEISS NavXはリモート操作能力が大幅に向上し、ユーザーの生産性が向上します。

半導体パッケージングのワークフローでは、複数のイメージング技術やデータ解析ツールを駆使した包括的な検査、解析アプローチが求められます。

ZEISSのX線顕微鏡は、他の顕微鏡ツールやデータ解析ソフトウェアと統合することができ、半導体メーカーが故障解析を合理化してガイドする接続されたワークフローを開発するのに役立ち、故障を特定して修正措置を講じて歩留まりと信頼性をより効率的に向上させることができます。