半導体故障解析における高度な欠陥位置特定技術

グレッグ・ジョンソンは、ZEISS顕微鏡のエレクトロニクス部門に所属するシニアアプリケーション開発エンジニアであり、IEEEの上級会員でもあります。半導体プロセス開発と故障解析において20年以上の経験を持つグレッグは、豊富な知見を職務に活かしています。

IBM在籍時にはセラミックパッケージングプロセス開発に貢献し、複数の技術ノードにわたるFEOL欠陥位置特定活動を主導、先進的な故障解析技術を開発しました。

ZEISSでは、世界中の故障解析エンジニアと連携し、半導体プロセス開発のためのSEM、FIB-SEM、AFM技術の向上に取り組んでいます。

スヴェン・ダヴァニ博士 、はZEISSにおいてエレクトロニクス分野のマーケットセクターマネージャーを務め、先進的な半導体ロジック、メモリ、パッケージングにおける課題解決に向け、SEMおよびFIB-SEM技術を専門としています。彼は、エレクトロニクス業界における技術導入を推進するにあたり、顧客中心のアプローチを実践しています。

ZEISS入社前は、イノベーション戦略に関する研究開発コンサルティングに従事し、スタートアップ企業では製品管理を統括し、新技術を市場に投入する経験を積んでいます。ミュンスター大学で物理学の博士号を取得し、材料科学と顕微鏡技術に関する研究成果は『Acta Materialia』や『Ultramicroscopy』などの学術誌に掲載されています。