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Perfect tomographies－誰でも、何でも、簡単に

ZEISS VersaXRM 730のご紹介

ZEISSの最新のVersaXRM® 730 3DX線顕微鏡（XRM）は、現在販売されているどの先進的なXRMよりも幅広い選択肢を提供します。

絶え間なく移り変わるテクノロジー環境において新たな機会を得るには、新たな機能が必要です。そして、ダイナミックな労働力の要件は、直感的なユーザー環境を必要とします。

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ZEISS VersaXRM 730のご紹介

独自の40x-Prime対物レンズと受賞歴のあるZEN navxソフトウェアで無限の可能性を体験してください

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最新情報

ZEISS VersaXRM 730の新機能
画期的な解像度パフォーマンス

40x-Prime 対物レンズ
30kV～160kV で500nmの空間分解能

遠距離での解像性能：
700 nm @ 50 mm
750 nm @100 mm
 
ZEN navxユーザーインターフェース

ZEN navxのガイダンスとコントロールシステムにより、ユーザーの習熟度に関わらず素晴らしい結果を得ることができます。

人間中心のメンタルモデルとパラメータガイダンスにより、ワークフローを最適化し、効率性と生産性を確保します。
DeepRecon Pro + ワークステーション

VersaXRM 730には、高性能ARTワークステーションとDeepRecon Proの2年間ライセンスが含まれています。
より良い画質とより速いスループットで、お客様のイメージングを良いものから素晴らしいものへと変える、最高の画像再構成ソフトウェアです。
FPXで有効なFASTモード

フラットパネルエクステンション(FPX)に対応した1分トモグラフィーのFASTモードをお試しください。
X線透過画像をさまざまな角度で取得しながら試料を連続的に回転させることで、「ステップ・アンド・シュート」撮影のオーバーヘッド時間をなくし、スキャン時間を劇的に短縮します。
FASTモードはボリュームスカウト（ZEN navx経由）と組み合わせて、どのプロセスにおいても3Dナビゲーションを実現します。

無料のダウンロード資料一覧

・Perfect Tomographies 誰でも、何でも、簡単に
ZEISS VersaXRM 730 X線顕微鏡は、サブミクロンの高分解能3Dイメージングを提供し、最大0.45μmの空間分解能を実現します。VersaXRMではどのような断層撮影ができるのか、研究に展開されている実績推移、VersaXRM 730とVersaXRMシリーズの比較表をご確認いただけます。

・半導体不良解析のフロンティアを切り拓く
本システムにより、非破壊で電子デバイスや半導体パッケージの内部クラック、欠陥位置を迅速に特定できるため、根本原因分析が効率化できます。また、AI対応モジュールや高速スキャン技術も搭載しています。

・1分のトモグラフィー FASTモード（FPX）
FAST（Fast Acquisition Scanning Technology）モードとは、連続回転する試料をさまざまな角度からX線撮影するモードです。これにより試料全体のデータ収集にかかる時間を飛躍的に高速化できます。活用事例も掲載しています。

・鉱物識別の目標を非破壊で実現
ZEISS Mineralogic 3Dは、非破壊X線顕微鏡技術と深層学習アルゴリズムを融合し、3D自動鉱物学解析を実現するシステムです。従来のSEMと異なり、試料加工なしで粒径や組成など立体的な情報を取得でき、貴重な地質試料の保存や効率的な解析が可能です。DeepRecon Proのノイズ低減やLabDCTによる結晶方位解析も特徴です。

・地質冶金学の目標を高い効率で実現
本システムにより、2D解析より試料調製が簡易で、内部も含め全ての粒子が観察可能になります。鉱物群や単体分離、粒子の接触面・露出部分を立体的に評価し、資源評価などへ応用できます。従来のSEM解析と異なり、調製や添加剤が不要で、効率的に信頼性の高い鉱物学データを迅速に取得できる点が特長です。

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ZEISSでのデータ処理の詳細につきましては、データプライバシーに関するお知らせをご覧ください。

アプリケーション例

現場でのZEISS VersaXRM 730

研究分野における優位性を発見しましょう

ZEISS VersaXRM 730 - あらゆる用途に対応する顕微鏡ソリューション
  • RaaD bietet viele Vorteile

    フラックス成長した層状KBiS2半導体結晶。3D体積レンダリングにより、棒状と針状からなる複雑な3D微細構造が示されている。試料ご提供：Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

    材料研究

    • ZEISS VersaXRM 730のユニークな利点である、深く埋もれた微細構造の非破壊観察、難解な材料を研究するための組成コントラスト、in situイメージングのためのRaaD能力をご体験ください。
    • 高速で直感的な3Dナビゲーション技術により、マクロスケールの検査が可能で、高分解能イメージングで関心領域を簡単に特定できます。
    • スループットの高速化、画質の向上、分解能の性能向上により、より良いデータ、サンプル統計の増加、より多くのユーザー、装置の利用率の向上が可能になります。

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    ライフサイエンス

    • ZEISS VersaXRM 730は、複数の長さスケールでサンプル全体をキャプチャすることができます。RaaDとFASTモードを利用して、高解像度の関心領域を簡単にナビゲートしてキャプチャすることが可能です。
    • ZEISS DeepScoutを活用することで、これまで到達できなかった高解像度のオーバービューを生成し、大容量サンプルのイメージングにおける制限を克服します。
    • VersaXRM 730で取得した高コントラスト画像により、電子顕微鏡を使用した高解像度画像取得のためのセグメンテーションやローカライゼーションにおいて、目的の構造を正確に特定することができます。
  • Zuglastversuch von lasergeschweißtem Stahl unter steigender Belastung.

    定量化可能であるXRMは、電池原料サプライチェーンの主要鉱物を特定するユニークな機会を提供します。スポジュメンと斜長石は明確に区別でき、セグメンテーションにより関連する重鉱物の関係がわかります。

    地質学研究

    • ZEISS VersaXRM 730の地質サンプル用の高速で精密なナノスケールのトモグラフィーイメージング機能をご体験ください。地球や宇宙のサンプルを詳細に調べることが可能です。
    • ZEISS LabDCT Proは、in situ研究、流体解析、鉱物反応性研究、鉱物相セグメンテーション、回折コントラストトモグラフィーにおいて、正確な3Dナノスケールサポートを提供します。
    • 岩石や化石サンプルの高スループットなマルチスケールイメージングと特性解析をお楽しみください。その結果、効率性が向上し、データ解釈に多くの時間を割くことができるようになります。
    • 画像解析やAIアプリケーションを強化するために、より高品質なデータを実現します。ZEISS Versa XRMのパワーと自動セグメンテーションソフトウェアを組み合わせることで、CT自動定量鉱物学が可能になります。

  • 複数のスケールで付加製造されたインコネル格子構造の3Dレンダリング。5 mmのサンプル全体を5 µm/ボクセルで撮影し、次にターゲットとなる欠陥ゾーンを40x-P検出器を用いて140 kVで0.4 µm/ボクセルで撮影し、ZEISS DeepRecon Proで再構成。高解像度画像では、低解像度では見えないクラックやボイドが確認できる。

    アディティブ・マニュファクチャリング

    • Scout-and-Zoomテクノロジーにより、試料を操作することなく内部構造に素早くアクセスできるため、時間と労力を節約できます。
    • アディティブ・マニュファクチャリング・プロセス・チェーン全体の検査速度を向上させ、高品質の結果を保証します。
    • クラス最高レベルのサブミクロン分解能により、プロセスパラメータと材料特性を精密に分析します。

  • FASTモードで1.2μmボクセル分解能で10分間スキャンした高周波パッケージの3Dビュー。

    電子機器・半導体パッケージング

    • 画期的なRaaD機能とAI対応の高速スキャンを活用して、ICパッケージや内部欠陥を非破壊で画像化することが可能です。
    • 直感的なZEN navxユーザーインターフェースで、操作性を簡素化し、最適化します。ビルトインのオンスクリーンガイダンス、サンプルインテリジェンス、合理化されたワークフローにより、作業効率を向上させます。
    • 大視野(FOV)でより速いスループットを実現し、故障や根本原因の迅速な特定を可能にし、故障解析、パッケージング開発、競合分析アプリケーションのためのより多くのサンプルランを容易にします。

  • ブロックされたサードパーティーのコンテンツ

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    医療機器（乾燥粉末吸入器）のX線顕微鏡スキャン。左はFPXで得られたスキャンの断面仮想スライス、右は切り抜き3Dレンダリング。左側の異なるグレースケール値は、異なる密度の材料に対応している。

    工業検査・品質管理

    • ZEN navxに組み込まれたVolume Scoutテクノロジーにより、破壊や分解の必要なく、部品内部の特徴に素早くアクセスすることができます。
    • 製造された部品や組み立てられたデバイスの完全性を維持しながら、より速いスループットで高品質の検査を実現します。
    • クラス最高レベルのサブミクロン精度で、部品の微細構造を詳細に解析し、材料特性を評価します。

  • リチウムイオン2025コイン型二次電池の3Dレンダリングと2Dスライス画像。

    リチウムイオンバッテリー

    • Resolution at a Distanceにより、数百回の充電サイクルにわたる経年変化の縦断的研究のために、無傷の袋状細胞および円柱状細胞の高解像度イメージングを実現します。
    • 無傷のバッテリーを調べることができる唯一のツールで、正確な観察を行えるメリットをご体験ください。
    • Scout-and-Zoomを使用して、高解像度の調査対象領域を特定します。
    • VersaXRM 730は、高解像度のスキャン時間を劇的に短縮します。
    • ZEISS DeepScoutで、より大きなサンプルの高解像度内部トモグラフィーを実施できます。