全日程 / 7B - 606

ブース展示では、FIB-SEMで自動化されたTEM用試料作製を簡素化する「ZEISS Crossbeam Samplefab」、低加速電圧でも高い解像度とコントラストを達成する電界放出型走査電子顕微鏡「ZEISS Sigma」シリーズ、「ZEISS GeminiSEM」シリーズ、AI自動化トレンドや新発売された「ZEN core EM」、電池や自動車業界などで導入が進む非破壊のX線顕微鏡「ZEISS VersaXRM」シリーズを各ソリューションに分けてご紹介、ご提案いたします。

半導体ソリューション（ZEISS Crossbeam Samplefab）

「半導体ソリューション」の一押し製品は、高性能で堅牢な事前構成済みFIB-SEM、ZEISS Crossbeam Samplefab。半導体ラボにおいて完全自動化・無人運転によるTEM試料作製が可能になる。高品質の試料と優れた自動化信頼性を確保し、特に複数部位の試料作製において高いラメラ作製成功率を誇る。柔軟性を損なわずに迅速なトレーニングと最適な効率を実現する、直感的なユーザーインターフェースをご紹介いたします。

■ラボの生産性が大幅に向上
■信頼性の高い正確なエンドポイントを達成
■バルク試料からTEMグリッドへの自動ラメラ処理で90%以上の自動化率を実現

材料解析ソリューション（ZEISS Sigma / ZEISS GeminiSEM）

「材料解析ソリューション」の一押し製品は、高画質イメージングと高度な解析を実現する電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）ZEISS Sigma。
低加速電圧観察が可能なGeminiテクノロジーと優れたユーザーエクスペリエンスを兼ね備えている。イメージングと解析ルーチンを構造化することで生産性が向上し、新しい材料、品質検査用の粒子試料、生物・地質試料などの観察に活用できる。妥協のない高分解能イメージングにより、1 kV以下の低加速電圧でも高い解像度とコントラストを達成。ユーザーを高度なナノ解析の世界へと導きます。直感的な操作でイメージングと解析ができるFE-SEMとしてコアイメージング施設から選ばれています。

さらに、研究ラボから製造現場まで複数のユーザーがいる現場で生産性が向上する統合ソフトウェア、ZEN coreをご紹介します。データの再現性と信頼性が高まるだけでなく、複数の装置や場所からのデータを結び付け、効率的かつ包括的な顕微鏡ワークフローを実現するエコシステムです。

インダストリアルソリューション（ZEISS VersaXRM / ZEISS METROTOM）

「インダストリアルソリューション」の一押し製品は、サブミクロンレベルの解像度（空間分解能450nm）を提供する超高分解能X線CT装置、ZEISS VersaXRM 730。ZEISS独自技術（RaaDやScout-and-Zoom）やAI機能（DeepRecon/DeepScout）、さらに初心者にも使いやすいZENnavx™ソフトウェアを搭載し、効率的かつ正確なデータ取得を実現します。FASTモードと拡張フラットパネル（FPX）により、わずか1分間でトモグラフィーデータを取得し、生産性を大幅に向上させます。

■非破壊観察で品質評価業務を大幅に効率化
■空間分解能: 0.45μｍ＝450nm　で最高品質の3Dイメージング
■優れたソフトウェアにより、得られる情報をさらに高品質に
■ナビゲーションシステムにより初心者でも簡単かつ効率的に操作が可能
■自動化、標準化された評価フローを構築可能

誰もが簡単にZEISS Geminiカラムを使いこなせる新開発のFE-SEM制御ソフトウェア「ZEN core EM」。更にEDS検出器を統合し、観察、分析からデータ出力まで、操作性の高さとスループットの向上を実感していただけます。

開催時間：9月3日(水) 12:30 - 13:00
開催会場：TKP東京ベイ幕張ホール No.8 号室　マップ

申込方法：当日先着順となります

半自動ワークフローにより、X線CT未経験の方でも簡単にサブミクロンオーダーの非破壊微細構造イメージング可能なZEISS VersaXRMのご紹介をさせていただきます。

開催時間：9月4日(木) 14:00 - 14:30
開催会場：幕張メッセ会議場 1F 105会議室 マップ

申込方法：当日先着順となります