Introducing LaserFIB for ZEISS Crossbeam

超高速のサイズの大きな材料切除向けのフェムト秒レーザー

ZEISS Crossbeam LaserFIBは、サイズの大きな試料の超高速材料処理向けのフェムト秒レーザーです。10μmから1mm、あるいはそれ以上のスケールで試料を作成します。SiC(炭化ケイ素)などの硬質材料の深部断面を切り出し、関心領域の構造を直接露出。レーザーミリングを実行する場合、レーザー処理はメインの顕微鏡チャンバーから分離された専用のチャンバー内で行われるため、お使いのFIB-SEMにレーザーが当たってしまうことを容易に回避することができます。

ZEISS Crossbeam LaserFIBには、次のようなメリットがあります:
 
  • 大型の材料切除:最大で幅および深さ数ミリの超大型断面試料を、数分以内(最長で15 mio. µm³/s)で準備することができます。
  • レーザーとFIBの組み合わせ:集束イオンビーム - 走査型電子顕微鏡(FIB-SEM)分析およびさらなるFIB加工向けに、深部構造に迅速にアクセスすることができます。
  • 最小のダメージ:レーザーパルスがきわめて小さいため(フェムト秒レーザー)、試料のダメージおよび熱による影響を受ける部位が最小に保たれます。また、専用のチャンバ内で処理が行われるため、顕微鏡にレーザーが当たってしまうことが回避されます。

大型の材料切除

短時間で大型の試料を準備

ZEISS Crossbeam LaserFIBは、最大で幅および深さ数ミリの、サイズのきわめて大きな断面試料を準備するのに最適なツールです。パルス幅がきわめて短いフェムト秒レーザーを用いているため、LaserFIBは、最長で1秒あたり、15 mio. µm³ という最高の効率で材料を切除することができます。
この高い切除効率は、ZEISS Crossbeamを用いたさらなるFIB加工のためのサンプルを準備するのに最適です。100 nm – 数10 µm というような小さなスケールでも高い精度での成果を提供し、LaserFIBの機能をさらに充実させます。

レーザーとFIBの組み合わせ

あらゆる詳細な構造を明らかに

幅広い種類の材料表面の下に隠されたエリアを露出させ、材料の詳細な構造を明らかにします。硬質材料でも軟質材料でも、導電性のある材料でも、絶縁された材料でも、LaserFIBは試料を未だかつてないようなスピードで加工します。マイクロメカニカル試験用のチタン合金による柱状試料の作成や、炭化タングステンのキューブ状試料の作成も行うことができます。

レーザー処理を行う前に、お使いのFIB-SEMのリファレンス画像を、X線顕微鏡データなどの3Dデータと関連づけることができます。レーザー処理が終わったら、分析のために、試料をメインのFIB-SEMチャンバに戻します。さらに詳細を明らかにするために、FIB研磨仕上げを行います。

最小のダメージ

非熱的な切除プロセスの実行

レーザーパルスがきわめて小さい(フェムト秒レーザー)ため、LaserFIBはほぼ非熱的に切除プロセスを実行し、試料のダメージおよび熱による影響を受ける部位を最小レベルに削減します。

レーザー処理は顕微鏡にレーザーが当たってしまうことを回避するために専用のチャンバで行われます。また、レーザーチャンバとメインのFIB-SEMチャンバ間での試料の移送は、安全かつ容易に行うことができます。

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