X-ray Microscopy Webinar Series

X線顕微鏡セミナー

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X線顕微鏡のセミナーをシリーズでお届けします

X線顕微鏡(XRM)は、3D / 4Dにおける非破壊マルチスケール材料特性評価のために必須になりつつあります。ZEISS Xradia Versaシリーズは、業界最高の解像度とコントラストを備えながら汎用性にも優れており、様々な材料に対してサブミクロンスケールで非破壊イメージングを可能とします。

このWebinarシリーズでは、様々なアプリケーションやワークフローに応用できる、ZEISS Xradia Versaの技術と機能をご説明します。ワークフローには結晶イメージングのための回折コントラストトモグラフィや4D測定 / in-situ測定、ZEISS Laser FIBとの相関による内部構造の可視化などが含まれます。また、アプリケーション事例では電池材料、エレクトロニクス、セラミックス、金属、合金、アディティブマニュファクチャリング(金属3Dプリント)などの分野をご紹介します。

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X-ray Microscopy Webinar Series

 [動画公開中]
ZEISS Xradia Versaを使用した3Dおよび4Dイメージングの概要
X線顕微鏡による非破壊サブミクロンイメージングを研究室でも可能に

X線源および光学系の技術革新により独立型非破壊X線イメージング装置の可能性が広がりました。ZEISS Xradia Versaは、従来のマイクロCTとは異なる発想でより良い結果を提供する"X線顕微鏡"(XRM)です。独自の2段階拡大機構と高フラックスX線源の組み合わせにより、様々なサンプルサイズに適応し、ハイスループットで高分解能イメージングが可能です。

ここでは材料科学、ライフサイエンス、エレクトロニクス分野での幅広い応用事例を用いて、ZEISS Xradia Versaの技術とメリットを中心にご紹介します。

Key Learnings

  • X線顕微鏡(XRM)の原理
  • サンプルサイズ、分解能、コントラスト、スループットの観点で見た、3D非破壊X線イメージングにおけるXRMの利点
  • XRMにおけるアプリケーション(in-situ試験、複合材料、電池、アディティブマニュファクチャリングなど)

NEW![動画公開中]
"Resolution at a Distance"(RaaD)機構:サンプルサイズに依存した分解能の制限を克服

非破壊3Dイメージングの技術は、研究の幅を飛躍的に拡大しました。マイクロCTやX線顕微鏡は、3D形状及び内部構造の特性評価を可能とします。しかし従来のマイクロCT技術では、マルチスケールのサンプルイメージングに限界があります。マルチスケールのサンプルは、典型的には広域の長さスケール(マクロ、マイクロ、ナノメートル)に渡って重要な特性を示します。

このWebinarではマルチスケールの問題と、サンプルサイズが増えるとマイクロCTの平均解像度の限界がどのように減少するかを定義します。また、ZEISS Xradia VersaのRaaD (Resolution at a Distance) 機能の利点についてご説明します。RaaD機能を用いることで大きなサンプルでも高分解能内部断層撮影が可能となり、マイクロCTで生じるマルチスケール測定の課題を解消します。

Key Learnings

  • 材料科学におけるマルチスケール測定の課題と、非破壊3Dイメージングにもたらす影響
  • RaaD機能とマルチスケール問題(サンプルサイズ vs 解像度)
  • ZEISS Xradia VersaのRaaD機能で対応可能な材料科学アプリケーション

[公開予定]
多結晶材料の結晶イメージングにおけるX線顕微鏡法の進歩
独立型回折コントラストトモグラフィ

3D非破壊イメージングのためのX線断層撮影は、2つの主要なコントラストメカニズム、X線吸収および位相コントラストが広く採用され、運用されてきました。これらのコントラストメカニズムは物質密度の違いに依存します。しかし多結晶材料(金属および合金、セラミックなど)を画像化する場合、これらのコントラストメカニズムは無効になります。シンクロトロンの回折コントラストトモグラフィ(DCT)法は、過去20年間でこの課題を克服し、多結晶サンプルの回折信号を用いることにより、結晶学的コントラストを提供することができました。

このWebinarでは回折コントラストトモグラフィ(DCT)法の原理と、実験室に設置できる独立型DCTシステムについてご説明します。DCTシステムには、従来よりも広い範囲をイメージングでき、サンプルサイズの制約を軽減した回折スキャンモードも実装されています。金属、セラミックス、地質材料など多種多様な材料について、体積の大きい結晶マッピング測定が可能です。また、X線顕微鏡の非破壊結晶マッピングと高分解能走査型電子顕微鏡法を組み合わせた独自の相関ワークフローによる、マルチスケール微細構造解析をご紹介します。

Key Learnings

  • 回折コントラストトモグラフィ(DCT)技術について、独立型システム上での使用方法
  • 結晶マッピングにおける非破壊の重要性とDCTシステムの利点
  • 材料科学サンプルの測定における非破壊測定と破壊測定の活用方法

[公開予定]
相関顕微鏡​
​顕微鏡の境界を越えて、業界最良の結果を達成

サンプルの本質を把握するには、複数の方法で分析する必要性が多々あります。マイクロからナノスケールに移行するには、光を電子顕微鏡(CLEM)、またはX線をFIB-SEM (CXF)と相関させる必要があります。ZEISSの相関顕微鏡法は、統合されたソリューションとシームレスなワークフローを提供します。業界で唯一、光、電子、イオン、およびX線顕微鏡を提供するZEISSは、相関分析における長年の実績を皆様の利益につなげます。サンプル情報を基に相関フローを選択し、単一の顕微鏡技術の限界を超えた洞察を得ることができます。

Key Learnings

  • 材料科学におけるマルチスケールの課題と、マルチスケール(mm~nm)にわたるワークフローの必要性
  • 材料深部の微細構造を識別して抽出する際の、ZEISS X線顕微鏡(XRM)からLaserFIBへのワークフロー
  • このワークフローが適用可能なアプリケーション(電池、電子機器、金属など)

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