ZEISS Atlas 5

• 画像処理ソフトウェアおよび制御用ソフトウェアを搭載した、16bit スキャンジェネレータとデュアルスーパーサンプリング信号収集ハードウェアのコンビネーション。
  
• SEMで最大32k x 32k ピクセル、FIB-SEMで最大40k x 50k ピクセルの画像取得が可能。
• 画像取得では、100ns 刻みで、100ns から100s 以上のDwell Timeを使用可能。
  
• 取得した画像は、8bit または16bit のビット深さで保存可能。

• 実形状に適したROI（関心領域）を定義することで大判モザイク画像のタイル数を削減し、画像取得の所要時間と演算処理量を効率化。
  
• ステージの動作遅延および各タイル画像のオーバーラップによる「損失」面積比を削減。
  
• オーバーラップの「継ぎ目」の数を最適化し、試料のビームによるダメージと劣化を最小化。
  

• 正確な関心領域を定義し、事前定義された撮像プロトコルに従って、定義した領域のみをスキャン。
  
• 理想的な撮像条件下での撮像プロトコルの開発による結果の再現性。
  
• 高度な自動焦点調整機能および自動収差調整機能による、長時間撮像時の画質維持。
  
• いつでもどこでも必要に応じて試料を撮影: Atlas 5 は、複数の機器、複数のセッションに対応。
  
• Atlas 5のサンプル基準相関ワークスペースによる相関画像 - 複数の機器で取得した 2D 画像および 3D ボリュームデータを紐付け可能。
  
• 光学顕微鏡、X線顕微鏡、電子顕微鏡および集束イオンビーム顕微鏡から試料の撮影データをインポートし、位置を合わせ、一貫性のある一枚の画像に集約。
  

• ZEISS X線顕微鏡のボリュームスキャンデータと、FIB-SEM顕微鏡で観察できる表面特性とを相関。

• FIBのターゲット位置を正確に決めるために、X線顕微鏡データを使って、3Dの深部の関心領域を特定。

• それから、FIB-SEM顕微鏡を使ってその領域にナビゲート。

ZEISS Atlas 5のモジュール、およびその機能や構成をご紹介します。Atlas 5のオプションを使って、ZEISS SEMおよびFIB-SEMの機能を拡張できます。この追加モジュールの高度な機能を組み合わせる方法をご紹介します。これらのモジュールを使うには、すべてAtlas 5が必要になります。また、オプションの分析モジュールには、ZEISS Oxford Instrumentのハードウェアとソフトウェアパッケージが必要になります。さらに、FIB-SEM顕微鏡で分析モジュールを使用するには、Atlas 5 3Dトモグラフィーが必要になります。

アレイトモグラフィーの設定のために、次のツールをご利用いただけます：

• Cloneツールを使用して、全ての切片のイメージング部位を簡単に設定
• Snap Sectionツールを使用して、切片の形状を自動的に検出
• イメージング部位を効率的に管理し、切片全体でサブの部位を設定することも可能
• Image Stack Exportツールを使用して、すべての画像から3Dボリュームを構築、Image Stack Viewerを使ってそれらを表示
• 3Dスタックアライメントおよび画像補正機能

結果を分析、発表し、同僚や学生と共有：

• 単一または複数のデータセットを、通常のウェブブラウザで閲覧できるフォーマットにエクスポート

• 測定や注釈が可能

• プレゼンテーション用に、データからスライドショーを作成。PDFファイル、画像、スペクトル、動画、あるいは音声データなどの追加情報を添付

• 同僚や学生等が最高解像度で自由にデータセットを閲覧。データをフラッシュドライブで交換、またはサーバーにアップロードするなどして、簡単に共有可能。

• スライドショーを続けて閲覧することもできれば、好きなタイミングで停止して自分でデータを確認することも可能
  

3Dでトモグラフィーを実行：

• 自動試料調製と3D FIB-SEM画像取得エンジンを使って、正確な3Dビジュアリゼーションを実現

• トモグラフィー実行中にスライス厚を測定および正確にコントロール。「True-Z」情報を取得することによって、データを正確に処理。

• 「Thin & Fast トモグラフィー」を使って、帯電、収縮、あるいはビームのダメージを受けやすい試料に対し、正確で持続性のある均質なトモグラフィーを保証

• xROIs（Exact regions of interest）、Advanced Sample Tracking、Predictive Drift Correction、Auto-tuning機能を使って、高品質なデータを迅速に取得

• 3D FIB-SEM Stack Alignment、Image Stack Export機能付きのImage Stack Viewer
  

統合モジュールを使って3Dで分析を実行：

• 高分解能FIB-SEMトモグラフィーに、3D EDS/3D EBSD分析機能を追加

• 加速電圧、デュエルタイム、3D空間分解能など、イメージングとマッピング条件を個別に設定

• 高度な取得エンジンを使って、画像取得中に分析条件とイメージング条件を自動的に切り替え

• より安定した3D EBSD分析のために、ステージを動かさずに、3Dトモグラフィーデータセットを取得

• フレキシブルなビジュアリゼーションにより、同時にSEM画像の表示と元素マッピングの処理が可能

• 2D EDS マッピングをFE-SEMのワークフローに組み込むと、複数の関心領域を自動的に取得可能
  

NPVEを使って、パターニング形状とパラメータを高度にコントロール：

• パターニングおよびイメージングの完全サポート。イオンビームと電子ビームの同時ビームコントロール。

• ビームとGISパラメータのスマートコントロールのための操作レシピを設定。一貫したミリングとデポジションを保証。

• 3DプロファイルおよびArray Builderツールを使って、実験デザインを最適化

• FIB断面をより迅速かつより効率的に調製するための特別なスキャニングストラテジー、iIncluding Fastmillを用いることで、最大40%ミリング時間を節約