ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox

より良い画質、より高いスループット

Advanced Reconstruction Toolbox(高度再構成ツールボックス)は、お使いのZEISS Xradia 3D X線顕微鏡で高度な再構成テクノロジーにアクセスすることができる、革新的なプラットフォームです。この独自のモジュールはX線物理学とお客様のアプリケーションへの深い理解を最大限活用し、新しい革新的な方法で困難なイメージング課題を解決します。

X線顕微鏡のこの最新の技術的進歩の成果については、次のような事柄があります。

Advanced Reconstruction Toolboxを使ってできること

  • データの収集と分析機能の向上によって、正確で迅速な意思決定が可能
  • 画質が大幅に向上
  • さまざまな試料に対し、優れた内部断層撮影または高いスループットを実現
  • コントラスト - ノイズ比を改善し、微妙な差異が明確に
  • 繰り返し撮影ワークフローを必要とする試料のイメージング速度が大幅に向上

以下のオプションのモジュールは、アクセスしやすく使い方も簡単なワークステーションベースのソリューションです。

  • OptiRecon
  • DeepRecon

ZEISS OptiRecon

同等の結果を4倍速く

ZEISS OptiReconは、画質を最適化しながらデータ取得のスループットを大幅に向上させる、反復再構成法をベースとしたツールです。

ZEISS OptiReconを使えば、アカデミックおよび産業向けのエネルギー、エンジニアリング、天然資源、生物学、半導体、製造、およびエレクトロニクスなどの分野によく見られる多くの試料に対し、画質を良好に保ちながら、データ取得時間を4分の1に短縮することができます。

OptiRecon 4X Throughput for Battery Research
OptiReconによる4倍のスループットでのバッテリー研究
Mobile phone camera module demonstrating 4X throughput improvement with comparable image quality
Mobile phone camera module demonstrating 4X throughput improvement with comparable image quality

Slide right to left to compare:

Standard Reconstruction #300Zoom OptiRecon #300Zoom
Standard Reconstruction
OptiRecon

Application Examples

4X Throughput for Mining Powder

Flexibility for Rock Exploration 
– Image Quality vs. Throughput

4X Throughput for Battery Research

Flexibility for Battery Research
– Image Quality vs. Throughput

2X Throughput for 2.5D Semiconductor Package (50 mm x 75 mm)

Improved Image Quality for 2.5D Semiconductor Package (50 mm x 75) 

2X Throughput for Semiconductor Package

Improved Image Quality for Semiconductor Package


ZEISS DeepRecon

繰り返し撮影ワークフローでのスループットを最高10倍に

ZEISS Xradia XRMに搭載することのできるZEISS DeepReconは、初めて商業利用が可能となった機械学習ベースの再構成テクノロジーです。この機能により、Resolution-at-a-Disatance機構を活かした高分解能を犠牲にすることなく、繰り返し撮影ワークフローでスループットを大幅に(最大10倍)増大させることができます。DeepReconは、XRMによって生成されたビッグデータの中の隠れた情報を比類ない細やかさで掬い上げ、AI駆動システムによる速度の大幅な向上と画質改善を提供します。

DeepRecon for Repetitive Workflows – 9X Throughput for Geo Science Exploration
繰り返し撮影ワークフロー向けDeepRecon – 9倍のスループットでの地質科学研究
Use of AI to Advance Reconstruction Technology

Super-charging 3D X-ray Imaging

Wiley Webinar

One of the principal challenges when applying X-ray microscopy to solve academic and industrial problems is a compromise one needs to make between imaging throughput and image quality. High resolution 3D X-ray microtomography acquisition times can be on the order of several hours, which can lead to challenging return-on-investment (ROI) calculations when weighing the relative advantage of high accuracy 3D analysis with cheaper, less capable analytical techniques.


To tackle this issue, optimization of each step in the production of actionable information from these microscopes is required. For 3D X-ray microtomography, these steps typically consist of sample mounting, scan setup, 2D-projection image acquisition, 2D to 3D image reconstruction, image post-processing and segmentation, and final analysis.

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