ZEISS研究用顕微鏡ソリューションとXnovo Technologyとのパートナー連携により、画期的な研究室用回折コントラストトモグラフィー（DCT）技術を搭載したZEISS Xradia CrystalCTが誕生しました。マイクロCTのDCTにより、3D結晶粒マッピングを用いて、様々な金属、鉱物、セラミックス、半導体および医薬品試料などの単相の多結晶物質の3Dイメージングを技術産業研究で利用できるようになりました。ZEISS Xradia CrystalCTには、精密に設計されたアパーチャーとビームストップが搭載されており、発散する連続X線ビームを利用して目的の領域を照射し、多結晶試料による弱い回折信号に対する感度を高めます。革新的なDCT画像取得モードでは、大きなサイズの試料の限界を超えて多様な試料を詳細に調査できます。シームレスな大容量結晶粒マッピングでより高速な試料スキャンが可能になり、これまで以上に正確なデータを図示します。

ZEISS Xradia CrystalCTでは、下記を特徴とした革新的な回折スキャンモードにより、高度な材料特性評価、モデリング、そして発見が行えます。

• これまでにない試料の代表性の高さを実現
• より大きなボリュームの試料のスキャニングが可能
• 試料作製や不規則／自然な状態の試料形状の取扱いを簡素化
• スキャンスピードの向上
• 試料の特異性に対応

従来のDCTデータ収集では、すべての回転角において関心領域にX線が照射されている必要があり、サンプルのサイズが制限されていました。高度な回折スキャンモードはこの課題を克服し、様々な試料形状やサイズを扱えるようにするための手法で、自然界の黄金角からインスピレーションを得たヘリカルスキャンのスキーマを採用しています。

ZEISSは、強力なXradia技術を活用し、世界有数の性能を持つマイクロCTを提供します。堅牢なステージ、ソフトウェア制御のX線源／試料／検出器の柔軟な位置決め、および大規模ピクセルアレイ検出器により、最高のコントラストで高品質かつ高解像度のスキャニングが可能になります。また、オブジェクトやデバイス全体をイメージングし、内部の詳細が3Dで明らかになります。画像取得速度が向上するとともに試料の測定時間が短縮され、生産性と採算性が向上します。さらに、非破壊CTによりin situ・4D研究が可能となり、様々な条件における経時的な実際の影響を理解することができます。ZEISS Xradiaイメージングシステムでは、実績のあるハードウェア技術を最先端の安定性およびドリフト補正機能と組み合わせています。CrystalCTが常にマイクロCTに対する期待以上の性能を発揮するのは、この定評あるプラットフォームの優れた安定性があるからこそです。

• 高分解能吸収コントラストトモグラフィーから得られる補完的情報および非破壊3D結晶粒マッピングによる粒径、形状、配向および粒界に関する情報
• 光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡などの表面イメージング法では見えない内部微細構造や、オーバーレイした結晶粒マップを非破壊的に確認
• データをセグメント化および分析して、構造や粒子の定量的な3Dデータを取得
• ex situまたはin situ実験を通じて4Dイメージングを実行し、機械的負荷や腐食などによって材料がどのように変化するかを確認
  

• 3Dでの粒径および相変化を理解して、合金性能とその熱処理や機械的処理の影響に対する見識を得る
• ハイスループットで測定した岩石コア（最大4 inch = 10.6 cm）の非破壊3Dイメージングデータによる特性評価やモデリングを利用して、デジタル岩石シミュレーションや材料特性（機械的、熱的など）を予測する物理シミュレーション用に実際の3D構造をエクスポート。
• in situフロー研究または3D鉱物研究のためのハイコントラスト3Dイメージング
  

• 大型試料などの様々な試料サイズにフル3Dコンテキストで対応し、特定のアプリケーションでは3D結晶粒マップで補完
• 3Dプリントした金属部品の結晶学ベースでのプリント品質評価
• ハイスループットスキャンによりインタクトな状態のデバイスを短時間で測定
• 物理的な断面を補完または置換することにより、試料を犠牲にすることなくイメージングが可能
  

• 染色または未染色の硬組織や軟組織と、生物学的微細構造のハイコントラストイメージング
• 試料染色の迅速かつ非破壊的な検証、および3D電子顕微鏡を使用した後続のイメージングのための特徴の位置特定