ZEISS Xradia 515 Versa for the APAC Region

画期的な柔軟性を備えた3Dサブミクロンイメージングシステム

ZEISS Xradia 510 Versa

3Dイメージングおよびin-situ/4D研究用X線顕微鏡で、分解能1ミクロンの壁を突破

高分解能と高コントラスト、様々な作動距離に対応可能な柔軟性で、皆様の研究室で行われている非破壊イメージングの拡張性を高めます。

2段階拡大技術を用いたresolution at a distance(RaaD)機能を搭載。幾何学的倍率への依存度を減らし、長い作動距離でもサブミクロンの分解能を維持します。

Highlights

X線源からの作動距離はミリメートル単位からセンチメートル単位のような長距離にも対応。様々なサイズの試料に適する多様性を発揮します。
 
  • 高度な吸収コントラストと革新的な位相コントラストを備え、ソフトマテリアルや低Z材料の3Dイメージングが可能
  • 長作動距離に柔軟に対応することで、マイクロCTの限界を超えた、世界をリードする分解能を実現
  • さまざまなサイズの試料を、サブミクロンのスケールで可視化
  • 従来の非破壊イメージングin situ / 4Dソリューションによって拡張
  • 実環境に似た制御環境下で、材料を経時的に測定
  • 高画質のスループット

Application Examples

ZEISS Xradia 515 Versa

Materials Research / 材料研究

代表的な課題とアプリケーション
  • 軽元素からなる複合材料のクラックの可視化、または鋼の空隙率の測定
  • 引張、圧縮、ガス、酸化、湿潤、温度変化などのさまざまな条件下でイメージングを行えるのでin-situ研究を実行するのに最適
  • 真空やイオンビームに適さない材料のイメージング
  • 光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡(SEM)、原子間力顕微鏡(AFM)などの2D表面イメージングでは観察できない、内部に存在する微細構造の観察
  • 長作動距離でも分解能を維持できるRaaD機能によりin-situ装置のスペースを確保し、様々なサイズや形状の試料のin-situイメージングが可能
  • X線の非破壊的な性質を利用して、さまざまな条件が及ぼす経時的変化を解明
PEFC
固体高分子燃料電池(PEFC)

Application Video

粉末ステンレススチールの焼結体


非破壊3Dイメージングは、3Dプリントの開発に不可欠です。粉末ステンレススチールをレーザーで焼結し、ZEISS XradiaVersaを使ってイメージングしました。3Dデータセットから、未焼結の固相を仮想的にセグメント化し、体積を定量化しました。X線顕微鏡(XRM)は、試料に損傷を与えることなく、内部トモグラフィを行い、仮想断面を観察することもできます。試料提供:NIST。

Life Sciences / ライフサイエンス

代表的な課題とアプリケーション
 
  • 仮想的に組織学を行い、細胞および細胞内の特徴を可視化
  • 細胞および細胞内構造の高分解能、高コントラストの画像を使用して、発生生物学における視野を拡大
  • 脳や大型骨などの大きな全体試料のイメージング
  • 未染色組織および染色組織の高分解能と高コントラストの実現
  • 硬組織と軟組織、および生物微細構造の研究
Dental implant © Sunita Ho, UCSF, California
歯科インプラント

Raw Materials / 原材料

代表的な課題とアプリケーション
  • コアプラグスケールで不均一性の特性評価を行い、細孔構造を定量化
  • 流体フローの測定と、集合組織の分析で、寸法分類を解明
  • 炭素隔離効果の研究
  • 高度な選鉱プロセス:尾鉱の分析による、選鉱効果の最大化。 熱力学的浸出研究の実施。 鉄鉱石ペレットなどの鉱業製品のQA / QC分析の実行
  • 最も正確な3Dサブミクロンイメージングのメリットを利用した、デジタル岩石シミュレーション、in situ混相流体フロー研究、3D鉱物学、および回折コントラストトモグラフィー(LabDCT)
  • 大型(4インチコア)試料の、高スループットのマルチスケールイメージング、特徴判定、およびモデリング
Shale heterogeneity
頁岩(けつがん)の異性分混交の様子

Electronics / エレクトロニクス

代表的な課題とアプリケーション
 
  • 全体パッケージの非破壊サブミクロンイメージングにより欠陥箇所の特定や特性評価を実施、プロセス開発の最適化と故障解析が可能
  • 試料内部に存在する特徴の3次元測定、パッケージの信頼性研究
  • 高分解能かつ非破壊である3Dサブミクロンイメージングのメリットを利用し、断面加工法を補完または置換
  • デバイスを破壊することなく高スループットでマイクロスキャン可能なため、単一のワークフローで作業を効率化
  • 非破壊のscout-and-zoom機能を用いて、モジュールからパッケージ、インターコネクトまでサブミクロンイメージングし、欠陥の位置特定と特性評価を素早く実施
Flip chip bumps
Flip chip bumps

Accessories

ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox

より良い画質、より高いスループット

Advanced Reconstruction Toolbox(高度再構成ツールボックス)は、お使いのZEISS Xradia 3D X線顕微鏡で高度な再構成テクノロジーにアクセスすることができる、革新的なプラットフォームです。この独自のモジュールはX線物理学とお客様のアプリケーションへの深い理解を最大限活用し、新しい革新的な方法で困難なイメージング課題を解決します。

X線顕微鏡のこの最新の技術的進歩の成果については、次のような事柄があります。

Advanced Reconstruction Toolboxを使ってできること

  • データの収集と分析機能の向上によって、正確で迅速な意思決定が可能
  • 画質が大幅に向上
  • さまざまな試料に対し、優れた内部断層撮影または高いスループットを実現
  • コントラスト - ノイズ比を改善し、微妙な差異が明確に
  • 繰り返し撮影ワークフローを必要とする試料のイメージング速度が大幅に向上

以下のオプションのモジュールは、アクセスしやすく使い方も簡単なワークステーションベースのソリューションです。

  • OptiRecon
  • DeepRecon

ZEISS OptiRecon

同等の結果を4倍速く

ZEISS OptiReconは、画質を最適化しながらデータ取得のスループットを大幅に向上させる、反復再構成法をベースとしたツールです。

ZEISS OptiReconを使えば、アカデミックおよび産業向けのエネルギー、エンジニアリング、天然資源、生物学、半導体、製造、およびエレクトロニクスなどの分野によく見られる多くの試料に対し、画質を良好に保ちながら、データ取得時間を4分の1に短縮することができます。

OptiRecon 4X Throughput for Battery Research
OptiReconによる4倍のスループットでのバッテリー研究
Mobile phone camera module demonstrating 4X throughput improvement with comparable image quality
Mobile phone camera module demonstrating 4X throughput improvement with comparable image quality

Slide right to left to compare:

Standard Reconstruction #300Zoom OptiRecon #300Zoom
Standard Reconstruction
OptiRecon

Application Examples

4X Throughput for Mining Powder

Flexibility for Rock Exploration 
– Image Quality vs. Throughput

4X Throughput for Battery Research

Flexibility for Battery Research
– Image Quality vs. Throughput

2X Throughput for 2.5D Semiconductor Package (50 mm x 75 mm)

Improved Image Quality for 2.5D Semiconductor Package (50 mm x 75) 

2X Throughput for Semiconductor Package

Improved Image Quality for Semiconductor Package


ZEISS DeepRecon

繰り返し撮影ワークフローでのスループットを最高10倍に

ZEISS Xradia XRMに搭載することのできるZEISS DeepReconは、初めて商業利用が可能となった機械学習ベースの再構成テクノロジーです。この機能により、Resolution-at-a-Disatance機構を活かした高分解能を犠牲にすることなく、繰り返し撮影ワークフローでスループットを大幅に(最大10倍)増大させることができます。DeepReconは、XRMによって生成されたビッグデータの中の隠れた情報を比類ない細やかさで掬い上げ、AI駆動システムによる速度の大幅な向上と画質改善を提供します。

DeepRecon for Repetitive Workflows – 9X Throughput for Geo Science Exploration
繰り返し撮影ワークフロー向けDeepRecon – 9倍のスループットでの地質科学研究
Use of AI to Advance Reconstruction Technology

Super-charging 3D X-ray Imaging

Wiley Webinar

One of the principal challenges when applying X-ray microscopy to solve academic and industrial problems is a compromise one needs to make between imaging throughput and image quality. High resolution 3D X-ray microtomography acquisition times can be on the order of several hours, which can lead to challenging return-on-investment (ROI) calculations when weighing the relative advantage of high accuracy 3D analysis with cheaper, less capable analytical techniques.


To tackle this issue, optimization of each step in the production of actionable information from these microscopes is required. For 3D X-ray microtomography, these steps typically consist of sample mounting, scan setup, 2D-projection image acquisition, 2D to 3D image reconstruction, image post-processing and segmentation, and final analysis.

3D X顕微鏡についてのご質問はこちら

オートローダー

試料の取り扱いの効率性が向上

Autoloader option enables you to program up to 70 samples at a time to run sequentially.
オートローダーオプションを使えば、一度に最大70個の試料の測定をプログラミングし、順次実行することができます。

ZEISS Xradia Versaシリーズのすべての機器で利用可能なオプションのオートローダーを使えば、機器の稼働率を最大化することができます。複数の試料をキューに入れることで、試料入れ替えの手間を減らし、生産性を向上します。最大14基のステーションは最大70個の試料に対応でき、夜間あるいは数日にわたって測定を実行するように設定できます。前例がないほど機械的な安定性が担保されているので、大量の類似試料の定量的反復スキャンを行うことができます。

広視野モード

大型の試料を自由にイメージング

Image large samples with Wide Field Mode such as this 6” stereo speaker.
広視野モード(WFM)を使えば、上の画像の6インチステレオスピーカーなどのような大型の試料をイメージングすることができます。

広視野モード(WFM)を使えば、横方向の視野を拡張してイメージングすることができます。横方向の視野を拡張すると、大型の試料に対して通常の3倍の大きさの3Dボリュームをイメージングするか、または標準的な視野よりもボクセル密度を上げてイメージングすることができます。XradiaVersaシステムはすべて、0.4倍の対物レンズで広視野モード(WFM)に対応しています。Xradia 620 Versaシステムは、4倍の対物レンズのWFMにも対応可能です。WFMを垂直ステッチと組み合わせると、より大きな試料を優れた分解能でイメージングすることができます。

Software

Simple Control System を使って効率的なワークフローを構築

関心領域を簡単に見つけ出し、Scout-and-Scan Control System 内でスキャンパラメータを指定します。ユーザーの多い共通設備では、使いやすいシステムがメリットを発揮します。

さまざまなメリット:

  • 試料観察用内部カメラ
  • レシピ管理(セット、保存、呼び出し)
  • マルチエネルギー
  • オートローダーオプションを用いた多サンプル処理
  • マウスクリックするだけのマイクロポジショニング機能
Scout-and-Scan Control System
Scout-and-Scan Control System
Lithium-ion Battery
Lithium-ion Battery

Visualization and Analysis Software

ZEISSがお勧めするビジュアリゼーション&解析ソフトウェア Dragonfly Pro (Object Research Systems /ORS製)
X線、FIB-SEM、SEM、およびヘリウムイオン顕微鏡検査などを含む、さまざまなテクノロジーを用いて取得された 3D データのための、分析およびビジュアリゼーション向け上級ソフトウェアです。
Visual SI Advanced の後継である Dragonfly Pro は、鮮明度の高いビジュアリゼーション技術および業界をリードするグラフィックを提供します。Dragonfly Pro は、使いやすい Python scripting を用いたカスタマイズに対応。これによってユーザーは、その3Dデータの後処理環境およびワークフローを完璧にコントロールすることができます。

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Downloads

ZEISS Xradia 515 Versa3D X-ray Microscope

Class-leading resolution at a distance.

ページs: 2
ファイルサイズ: 1075 kB

ZEISS Xradia 515 Versa3D X-ray Microscope

Non-destructive imaging for advanced packaging.

ページs: 2
ファイルサイズ: 1129 kB

ZEISS Xradia 515 Versa

3D X 線イメージングの境界線を押し広げる

ページs: 8
ファイルサイズ: 776 kB

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