• インタクトな試料の非破壊サブミクロンスケール顕微鏡
  
• 分解能を犠牲にすることなく高いビーム強度と高速スキャンを実現
  
• 500nmの空間分解能と最小達成可能ボクセルサイズ40nm
  
• 広範囲にわたる試料の種類、サイズ、および作動距離において高分解能を実現
  
• 制御された環境下および経時下における、微細構造の非破壊特性評価のためのin situイメージング
  
• 将来のイノベーションや開発のために、拡張・アップグレード可能
  

従来のトモグラフィーは1ステップの幾何学倍率に依存していますが、Xradia Versaは独自の2ステップの拡大光学系と高強度X線源との組み合わせによって、より迅速なサブミクロンスケール分解能のイメージングが可能になります。

Resolution at a Distance(RaaD)機能は、インタクトな部品やデバイスを含む、より大きく、より密度の高い対象物の高分解能3D画像の取得。また、オプションのフラットパネル（FPX）を使用すると、非常に大きな試料（最大25 kg）の高速スキャンが可能になり、内部の関心領域へのナビゲーションができるようになります。

業界で最も包括的な3D X線イメージングソリューションは、高度な科学および産業研究に適しています。吸収と位相コントラストを最大化し、材料とその特性について、これまでは難しかった特性評価を実現します。

回折コントラストトモグラフィーで3D結晶解析が可能になります。高度な画像取得技術は、大きな試料や不規則な試料のスキャン速度と精度を向上。試料画像の画像処理とセグメンテーションには機械学習アルゴリズムが適用されます。

ZEISS Xradia 600 Versaは、制御された摂動下(in situ)で材料の3D微細構造を非破壊で解析し、時間経過に伴う構造の変化を観察することができます（4D）。

Xradia Versaは、Resolution at a Distance(RaaD)機能を使用することで、分解能を犠牲にすることなく、試料と環境チャンバー、および高精度なin-situ荷重装置のスペースを確保し、長作動距離でも最高の分解能を保持します。また、他のZEISS顕微鏡とシームレスに統合し、マルチスケール相関イメージングの課題に対応することができます。

標準的なＸ線コンピュータトモグラフィー（CT）では、高分解能でイメージングする場合、試料サイズは小さいものに限定されます。これは、拡大率の幾何学的性質によるもので、より大きな試料に対しては、より長い作動距離が必要とされるため高い分解能を保持することはできません。また、CTシステムにおける高分解能でのイメージングには低いＸ線ビーム強度が必要とされ、測定のスループットを低下させます。このため、多くのCT装置における最大分解能の実際的応用は限定的です。

ZEISS Xradia 600シリーズVersaは、2ステップ拡大技術と高強度X線源技術を統合することによって、これらのトレードオフを解決

ZEISSは空間分解能を規定し、3D X線測定における顕微鏡性能の標準規格を提示します。空間分解能とは、イメージングシステムによって2つの物体を分離できる最小間隔を指します。ZEISS Xradia 600シリーズVersaシステムは、最小達成可能ボクセルサイズ40 nm、空間分解能500 nmを実現します。

ZEISS Xradia 600シリーズVersaは、従来の機種と比較して著しく高いX線ビーム強度の画期的な高出力（25 W）X線源技術を導入しています。新しいX線源は分解能を保ちつつ、改良された熱管理、増強されたビーム強度とスループットの向上によって性能の限界を広げます。

新しいX線源制御システムにより、X線源の応答性が向上し、より迅速なスキャン設定と、より簡単な操作性が可能になります。

X線ビーム強度

• より高速なトモグラフィースキャン
  
• より多くの試料測定
  
• より多くの関心領域へのアクセス
  
• より高いコントラスト/ノイズ比
  
• より明瞭な回折パターン
  
• 長時間スキャン/マルチスキャンのワークフローが可能（in situ測定、DSCoVer、画像のスティッチング、DCT）

ZEISS Xradia Versaは、2ステップ拡大技術を使用しており、さまざまな試料サイズと種類に対し、長い作動距離でのサブミクロン分解能のイメージング（Resolution at a Distance）が可能です。従来のmicroCTと同様に、最初、画像は幾何学的投影によって拡大され、さらにシンチレータ上に投射され、Ｘ線像が可視光像に変換されます。その可視光像はさらに顕微鏡光学系によって拡大され、CCD検出器によって画像取得されます。

より多くのX線光子の利用が可能なZEISS Xradia 600シリーズVersaは、最も広範囲の試料サイズと種類に対し、分解能を犠牲にすることなく、結果が得られるまでの時間を短縮することができます。

Xradia 620 Versa専用のLabDCT（回折コントラストトモグラフィー）は、3Dの結晶配向と微細構造を非破壊でマッピングすることが可能です。3D結晶粒配向を直接的に可視化することで、金属合金、地球材料、セラミック、医薬品などの多結晶材料の特性評価に新たな次元を切り開きます。

• LabDCTは、高い立方対称性を持つものから単斜晶系材料などの対称性の低いものまで、結晶構造を持つ試料に対応
  
• 大きな体積から局所的な個別の粒界解析まで、総合的な3D微細構造解析が可能
  
• 4Dイメージング実験による微細構造変化の調査
  
• 3Dの結晶学的情報と3Dの微細構造の特徴との組み合わせ
  
• モダリティを組み合わせて構造と特性の関係を把握
  

お使いの Xradia Versa に SmartShield のオプションを付けてアップグレードすると、次のようなメリットがあります：

• 試料のセットアップ方法がスムーズになるため、オペレーターの作業効率が向上
• 初心者だけではなく、熟練したユーザーも含めて、ユーザーとしての経験値が向上
• 貴重なサンプルと高額な資産を保護
• 妥協のないスキャンの品質
  

オプションの拡張フラットパネル（FPX）により、ZEISS最高の画像品質で大型試料のハイスループットスキャンを実現します。FPXは、産業および学術研究向けオールインワンシステムとして、イメージングの柔軟性を高め、ワークフローの効率化を実現します。

Scout-and ZoomはZEISS X線顕微鏡独自の機能であり、FPXを使用して、複雑な試料前処理なしで、広視野の探索的なScoutスキャンを実行し、より高い分解能のZoomスキャンで内部の関心領域を特定することができます。

ZEISS Xradia Versaは、高圧フローセルから引張、圧縮、加熱ステージまで、最も幅広い種類のin situ計測装置のための、業界最高の3Dイメージングソリューションを提供します。

様々な種類のin situ装置を設置するためには、試料をＸ線源からさらに離してマウントすることが必要となります。従来のmicroCTシステムでは、測定での分解能が著しく制限されます。ZEISS X線顕微鏡は、独自のResolution at a Distance（RaaD）技術により、in situイメージングにおいて最高性能の3D構造情報を提供することができます。

ZEISS Xradia Versaシリーズのすべての機種で利用可能なオプションである、オートローダーを使用して、装置の利用を最大化することができます。複数のジョブを入れることで、ユーザーの試料操作回数を減らし、生産性を高めることができます。

最大14個の試料ステーションで最大70個の試料を一晩または数日間にわたって実行するように設定できます。これまでにない機械的安定性により、同種の試料について大量の定量的な繰り返しスキャンをすることが可能です。

広視野モード（ＷＦＭ）を使用することにより、横方向に延長された視野にわたってイメージングすることができます。広い横方向の視野は、大きな試料について3倍大きい3D体積に対応することができ、一方、標準的な視野ではより高いボクセル密度を実現することができます。

すべてのXradia Versaシステムは、0.4倍の対物レンズでWFMに対応することができます。Xradia 620 Versaシステムは、4倍の対物レンズのWFMにも対応可能です。 Vertical Stitching（縦方向画像スティッチング）と組み合わせてWFMを使用すると、より大きな試料を非常に優れた分解能でイメージングすることができます。

Ｘ線源減衰フィルターは、試料に照射されるＸ線のエネルギースペクトルを調整し、試料の特異的な材料特性に依存するコントラストを最適化するために使用します。すべてのZEISS Xradia Versaには、12個のフィルターのセットが標準装備されています。

ZEISS Xradia 610 Versaは、1つのフィルタースロットを装備しており、手動でのフィルター交換が可能です。ZEISS Xradia 620 Versaシステムには自動フィルターチェンジャー（AFC）が搭載されているため、使いやすさが向上し、フィルターをシームレスに交換することによって、未知の試料を簡便に検査することができます。