材料研究と工業のための推奨X線顕微鏡製品

X線顕微鏡

Xradia Versa:従来の限界を広げる

X線顕微鏡 (XRM) 単独で、またはXRMの非破壊高解像度3Dイメージングによって可能になる他の光・電子相関顕微鏡法と組み合わせて、試料から最大限の情報を引き出し、4D測定とin situ測定を実行します。Xradia Versaソリューションは、非破壊イメージングと3D定量分析によって、材料科学、エネルギー、電子工学といった主要な研究分野で飛躍的な前進を可能にします。X線顕微鏡は従来の技法を補完し、効果を向上するイメージング手法です。材料科学の研究では、4D微細構造展開と故障解析にXradia Versaを使用して、物理的な撮影と計算モデルの繰り返しや作動デバイスなどを調査します。

柔軟・統合・非破壊

  • 貴重な試料をX線で3D非破壊イメージングし、内部を研究
  • 100nm以下のボクセルサイズを利用する業界トップの700nmの空間分解能さまざまな大きさの試料に対応するため、離れたところからも分解能を有し、大きい試料の内部イメージングにおいても高分解能・高コントラストを実現。
  • 識別が難しい材質のために、目的とする位相や特徴で今までにないコントラストを実現
  • XRMの持つ非破壊性のため、4Dでin-situイメージングが可能


ZEISSのアーキテクチャーが、このような研究において高いコントラストと解像度を実現しています。

皆様のアプリケーションのために

金属からセラミックまで、幅広い材料におけるひびの伝播と破断の仕組みの非破壊イメージング

  • 建築材料のミクロン以下のイメージングにより、構造を改善し、自然災害に対する安全性を向上
  • 熱と機械の研究で微細構造を特性評価し、腐食環境においても、浸透率に対する引張、圧縮、温度の影響を視覚化および定量化
  • さまざまな長さスケールのイメージングで、補強材や飛行機の翼、導電体として使用される軽量炭素繊維の空隙やひびなどの故障メカニズムをモデル化
  • 独自のコントラストメカニズムを使用して材料を分割固体の変形、細孔の発達、ひびの伝播など体積の変化を理解することは、材料がどのように形成、変形、機能するかを理解するための基本です。

 

Xradia Ultra:研究室でシンクロトロン品質のイメージング

X線による非破壊イメージングによって、関心領域の切断やセクショニングを行うことなく、内部構造の詳細な3D体積データを得ることができます。このため、同じ試料を繰り返しイメージングすることが可能になります。Xradia Ultraは、顕微鏡試料の3D視覚化用スキャナで、研究所向けの製品で唯一50nm以下の空間分解能を持っています。このXRMは、高流量の研究所用X線源と特別なX線光学系の組み合わせで、FIB-SEM、TEM、AFMといった既存の高解像度イメージング方式と、光学顕微鏡や従来のマイクロCTとのギャップを埋めるものです。

簡単に賢く統合

  • 50nm以下の解像度を持つZEISSのXradia Ultraは、世界最高の解像度の3D X線顕微鏡で、ナノスケールの内部構造を非破壊で観察する能力を提供
  • 高い空間分解能と広視野モード
  • ゼルニケ位相差イメージングの統合によって、吸収コントラストが低い場合のエッジや界面の可視性を向上
  • 相関ワークフローでの効果的な高解像度解析
  • 試料の部位特有の範囲を対象とするためのロードマップとしての機能を果たし、機能を破壊するリスクや機能を探すために余計な切削時間を使うリスクを最小限に抑えながら、FIB/SEMに隠されている関心機能を今まで以上に効率的に発見

 

皆様のアプリケーションのために

  • 複合材料をはじめとする機能材料の特性評価によって、微細孔、ひび、位相分布などの特性を理解
  • 将来の調査のために試料を損なわずに特徴およびひびの伝播を高分解能で検出
  • 微細孔、導電率をはじめとする重要な側面を含むエネルギー材料の高速かつ大容量の多相測定
  • 高い空間分解能と広視野モードにより、さまざまな長さスケールで非破壊微細構造測定を可能にする
  • 作動バッテリー、燃料電池をはじめとするエネルギー貯蔵デバイスの非破壊イメージングにより、作動中の電極特性の直接イメージングと測定を可能にする

X線顕微鏡製品

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