JASIS 2026

全日程 / 7B - 606

ブース展示では、「半導体」「材料解析」「AI」「インダストリアル」の4エリアにて各ソリューションをご紹介します。

半導体ソリューション（ZEISS Crossbeam 750）

「半導体ソリューション」エリアでは、高コントラストの SEM 像を観ながらリアルタイムにエンドポイント制御が可能な新製品の FIB-SEM 「Crossbeam 750」および、半導体ラボにおける FIB-SEM を使った TEM 試料作製 システム 「Auto TEM」をご紹介します。

材料解析ソリューション（ZEISS GeminiSEM / Blockwise）

「材料解析ソリューション」エリアでは、高画質イメージングと高度な解析を実現する電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）で、1kV以下での低加速電圧でも高い解像度とコントラストを実現する「GeminiSEM」および、SEM ワークフローを高度に自動化する新登場のソフトウェア「Blockwise」をご紹介します。

AI 画像解析ソリューション（ZEISS ZEN core EM 他）

「AI 画像ソリューション」エリアでは、統合ソフトウェア「ZEN core EM」や XRM ソフトウェアを使った自動化・効率化ワークフローについて、イメージング・画像解析・セグメンテーション・データ連携までを包括的にご紹介します。

インダストリアルソリューション（ZEISS GeminiSEM / ZEISS VersaXRM / ZEISS METROTOM）

「インダストリアルソリューション」では、サブミクロンレベル解像度での内部微細形状や組織を確認可能である超高分解能X線CT装置、「ZEISS VersaXRM 730」および、非破壊3Dでの内部欠陥や寸法測定が可能である工業用X線CT装置「ZEISS METROTOM」をご紹介します。

本講演では新型 FIB-SEM Crossbeam 750 の SEM ライブビュー機能強化により、極薄 TEM 試料作製やサブ nmスライスピッチの高分解能 3Dトモグラフィーを実現する特長と活用事例を、最新事例も交えて詳しく紹介します。

開催時間：9月2日(水) 10:30 - 11:00
開催会場：TKP（旧アパ）会場 No.1 MAP

申込方法：当日先着順となります

高性能バッテリー需要の高まりを背景に、性能向上と信頼性確保に不可欠な高度キャラクタリゼーションと、異なる長さスケールでの相関解析の特徴と利点を解説します。電子顕微鏡を使った in situ 観察などの事例をご紹介します。

開催時間：9月3日(木) 12:30 - 13:00
開催会場：TKP（旧アパ）会場 No.8 MAP

申込方法：当日先着順となります

現在、様々な分野における非破壊イメージング装置群のデファクトスタンダードとなりつつあるX線顕微鏡 ZEISS Versa シリーズの最新技術を通して、ZEISS Versa シリーズの可能性を実感していただけます。

開催時間：9月4日(金) 13:30 - 14:00
開催会場：TKP（旧アパ）会場 No.5 MAP

申込方法：当日先着順となります