3D X線顕微鏡を使ってパッケージ故障解析の成功率向上

ZEISS VersXRM 3D X線顕微鏡（XRM）は、非破壊でサブミクロン分解能のイメージングを実現します。

3Dビジュアライゼーションと無制限の2D「バーチャル断面」により、試料を損なうことなく、欠陥や故障解析を可能にします。また、デュアルステージ拡大機構とRaaD™テクノロジーにより、大型サンプルでも高分解能を維持でき、従来のサイズ制限を克服しています。

直感的なソフトウェアにより、簡単に対象領域の位置決め、取得が可能です。さらに、AI強化により、データ取得速度やコントラストが向上し、視野、分解能、スループットにおける従来の限界を突破します。この独自設計とAI搭載ソフトウェアが試料コストの削減とクラス最高レベルの性能を両立します。

ZEISS Sigmaおよび、GeminiSEMシリーズの電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）は、サブナノメートル分解能と卓越したマテリアルコントラストを実現します。

広々としたチャンバーと多数のポートにより、多様な分析検出器を装着でき、材料組成や結晶粒解析にも対応します。この高い汎用性により、構造解析や故障解析、パッシブ電圧コントラスト、埋設層の解析、電気的測定、材料特性評価など、幅広い用途に適しています。

使いやすいソフトウェアにより、各種ツールとのシームレスな連携が可能となり、ワークフローの効率が向上します。

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ZEISS Crossbeam FIB-SEMは、Geminiイメージングと高性能Ion Sculptor Ga-FIBを組み合わせ、効率的な試料調製を実現します。

フェムト秒レーザーにより、3D ICパッケージ内の数ミリメートル深部にある大規模なインターコネクトやBEOL構造でも、高品質かつ迅速な断面作製が可能です。

3D X線データと組み合わせることで、埋設構造体を高精度にターゲティングできます。また、Crossbeamは高スループットの3DシリアルセクションイメージングやTEM試料調製にも対応しています。

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