SEMICON Japan 2025

SEMICON Japan 2025

東京ビッグサイトにて開催される半導体産業、エレクトロニクス製造の展示会「SEMICON Japan 2025」にて、光学/電子/X線顕微鏡による半導体解析ソリューションをご提案します

SEMICON Japan 2025

開催概要

会期

2025年 12月 17日(水)~ 19日(金)10:00 - 17:00

会場

東京ビッグサイト MAP

東京都江東区有明3-11-1

ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅 徒歩3分 / りんかい線国際展示場駅 徒歩7分

ZEISSブース

展示ブース:小間番号 W1765(西1 Metrology & Inspection Summit)

未来COLLEGE:小間番号 C1019(会議棟1階レセプションホール)

来場登録

公式ウェブサイトをご確認ください

ZEISSブース展示

ZEISSブース展示

光学・電子・X線顕微鏡で加速する半導体解析ソリューション

全日程 / 小間番号W1765(西1 Metrology & Inspection Summit)

ブース展示では、電界放出型走査電子顕微鏡 (FE-SEM) GeminiSEM / Sigma、電界放出型走査電子顕微鏡・集束イオンビーム複合機 (FIB-SEM) Crossbeam、非破壊検査が可能なX線顕微鏡 Versa XRM、による半導体解析ソリューションをご提案するほか、光学/電子/X線の3つの顕微鏡群を持つメーカーとして、相関顕微鏡法(異なる顕微鏡で同じ試料を観察し、それぞれの画像情報を重ね合わせて解析する手法)および、マルチモーダルな顕微鏡検査のご紹介をいたします。

このマルチモーダルな顕微鏡検査においては、同じネットワーク上に接続された機器同士のデータ相関を可能にするプラットフォームが重要となります。相互に統合され、AI と機械学習によって高度な画像解析を実現するソフトウェアプラットフォームが、いかに効率的なワークフローを可能するかご確認ください。

大型チャンバーオプション
GeminiSEMは、200mmウェーハに対応する大型チャンバーオプションでより大きな試料に対応します。直線移動ステージは回転せずにウェーハ上の任意位置に到達するため、計測、欠陥評価、物理分析のワークフローを簡素化します。

多点TEMラメラ(薄膜試料)作製の自動化
新たに登場した Crossbeam 550 Samplefab は、多点TEMラメラ(薄膜試料)作製を自動化します。本機は、チャンク加工からリフトアウト、薄膜化までを完全に自動化し、ZEISS独自のラメラフィードバック制御技術により高スループットと安定性を実現しています。

現在 Sigma / GeminiSEM のセールスキャンペーンを展開中です。ぜひご来場し詳細をご確認ください。

未来COLLEGE - ZEISS

学生向けイベント

未来COLLEGE @SEMICON 2025

全日程 / 小間番号C1019(会議棟1階レセプションホール)※18日のみ18時まで

SEMICON Japan 2025では、文系/理系や学士/修士/博士/ポスドクを問わず、学生向けイベントである「未来COLLEGE@SEMICON 2025」が同時開催されます。ZEISSは本イベントに出展し、(合同での)ZEISS展示ブースツアーを実施します。

*未来COLLEGE@SEMICONへのご参加にはSEMICON Japan来場登録が必要となりますのでご注意ください
*12/5までの事前申込で、特定学生向けの交通費支援キャンペーンが実施されます。詳細は公式サイトをご確認ください

ZEISS Microscopy Solutions

ZEISS GeminiSEM

サブナノメートルイメージング、解析、多様な試料などの厳しい要件に応えるFE-SEM

ZEISS Crossbeam

3D分析と試料作製をハイスループットで実現するFIB-SEM

ZEISS Crossbeam Samplefab

FIB-SEMで自動化されたTEM用試料作製を簡素化

ZEISS Sigma

高画質イメージングと高度な解析を実現する電界放出型SEM

ZEISS Versa

サブミクロン分解能の3D X線イメージングでさらなる情報を取得するX線顕微鏡

ZEN core

ZEISSのすべての光学顕微鏡および電子顕微鏡の操作に対応した統合ソフトウェア
キャンペーン

半導体パッケージングの故障解析を加速

半導体パッケージング技術の進歩に伴い、故障分離と物理解析のワークフローは新たな課題に直面しています。ZEISSの革新的な連携ワークフローと相関ソリューションは、これらの新たな課題に対処し、スループットと成功率を向上させます。

本キャンペーンでは、半導体故障解析のための顕微鏡ソリューションとして、「ZEISS FE-SEMを使った半導体パッケージ解析における洞察の深化」、「FIB-SEM フェムト秒レーザーを使った試料調製のスピードアップ」、「3D X線顕微鏡を使ったパッケージ故障解析の成功率向上」を掲載し、それぞれ技術資料(総80ページ)をダウンロードいただけます。

キャンペーン

低加速電圧(Low kV)および超低加速電圧(Ultra-Low kV)で真の試料表面イメージングを実現

導電性コーティングが施されていない非導電性および磁性を有する表面において、高分解能のSEM(走査電子顕微鏡)イメージングを行うことは、試料のトポグラフィー情報を妨げることなく調査できるため、望ましいとされています。

本キャンペーンでは、低加速電圧(Low kV)を詳しく説明する無料ウェビナー(英語/録画)、関連する資料5種類をダウンロードいただけます。

キャンペーン

走査電子顕微鏡(SEM)による制御型電子チャネリングコントラストイメージング(cECCI)

走査電子顕微鏡(SEM)を用いたバルク試料中の転位解析の新たなアプローチをご紹介します。SEMによる制御型電子チャネリングコントラストイメージング(cECCI)を活用することで、「SEMでTEMのような欠陥イメージングが可能に」なります。

本キャンペーンでは、材料科学分野の第一人者による無料ウェビナー講演(英語/無料)を視聴いただくことで、電子チャネリングコントラストの基本原理や最適な観察条件の見極め、格子面秩序を乱すすべての欠陥をどのように可視化できるかについての解説をご覧いただけます。