SEMICON Japan 2025

SEMICON Japan 2025

東京ビッグサイトにて開催される半導体産業、エレクトロニクス製造の展示会「SEMICON Japan 2025」にて、光/電子/X線による相関顕微鏡法を唯一展開するZEISSによる半導体解析ソリューションをご紹介します

SEMICON Japan 2025

開催概要

会期

2025年 12月 17日(水)~ 17日(金)10:00 - 17:00

会場

東京ビッグサイト MAP

東京都江東区有明3-11-1

ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅 徒歩3分 / りんかい線国際展示場駅 徒歩7分

来場登録

公式ウェブサイトをご確認ください

ZEISSブース展示

ZEISSブース展示

光学・電子・X線顕微鏡による半導体解析ソリューション

全日程 / 小間番号W1765(西1 Metrology & Inspection Summit)

ブース展示では、非破壊検査が可能なX線顕微鏡 Versa XRM、電界放出型走査電子顕微鏡 (FE-SEM) GeminiSEM / Sigma、電界放出型走査電子顕微鏡・集束イオンビーム複合機 (FIB-SEM) Crossbeam による半導体解析ソリューション、また、欠陥ゼロ操業、インダイ計測、クリティカル・ディメンジョン(CD)/位置合わせ、オーバーレイ向けの独自のフォトマスクソリューションをご提案するほか、光/電子/X線の顕微鏡群を持つ唯一のメーカーとして、相関顕微鏡法(異なる顕微鏡で同じ試料を観察し、それぞれの画像情報を重ね合わせて解析する手法)によるマルチモーダルな顕微鏡検査のご紹介をいたします。

このマルチモーダルな顕微鏡検査においては、同じネットワーク上に接続された機器同士のデータ相関を可能にするプラットフォームが重要となります。相互に統合され、AI と機械学習によって高度な画像解析を実現するソフトウェアプラットフォームが、いかに効率的なワークフローを可能するかご確認ください。

新たに登場した Crossbeam 550 Samplefab は、多点TEMラメラ(薄膜試料)作製を自動化します。本機は、チャンク加工からリフトアウト、薄膜化までを完全に自動化し、ZEISS独自のラメラフィードバック制御技術により高スループットと安定性を実現しています。

Sigma / GeminiSEM においては、セールスキャンペーンを展開中です。ぜひご来場し詳細をご確認ください。

ZEISS採用ブース

ZEISS学生向け採用ブース

未来COLLEGE @SEMICON 2025

全日程 / 小間番号C1019(会議棟1階レセプションホール)※18日のみ18時まで

SEMICON Japan 2025では、文系/理系や学士/修士/博士/ポスドクを問わず、学生向けイベントである「未来COLLEGE@SEMICON 2025」が同時開催されます。本イベントでは、ZEISS採用ブースを設置するほか、ZEISS展示ブースの(合同での)ツアーを実施します。

*未来COLLEGE@SEMICONへのご参加にはSEMICON Japan来場登録が必要となりますのでご注意ください
*12/5までの事前申込で、特定学生向けの交通費支援キャンペーンが実施されます。詳細は公式サイトをご確認ください

ZEISS Microscopy Solutions

ZEISS Sigma

高画質イメージングと高度な解析を実現する電界放出型SEM

ZEISS GeminiSEM

サブナノメートルイメージング、解析、多様な試料などの厳しい要件に応えるFE-SEM

ZEISS Crossbeam

3D分析と試料作製をハイスループットで実現するFIB-SEM

ZEISS Crossbeam Samplefab

FIB-SEMで自動化されたTEM用試料作製を簡素化

ZEISS Versa

サブミクロン分解能の3D X線イメージングでさらなる情報を取得するX線顕微鏡

ZEN core

ZEISSのすべての光学顕微鏡および電子顕微鏡の操作に対応した統合ソフトウェア