粉末から完成品まで ZEISS 3D ManuFACT

ZEISS 3D ManuFACT

航空分野、医療分野、自動車分野向けの包括的3D製造検査

アディティブマニュファクチャリングにおける新たな信頼

3Dプリンティングプロセス(アディティブマニュファクチャリング)は、プロセスチェーンの一部になりつつあります。医療技術産業や航空宇宙産業、自動車産業では、アディティブマニュファクチャリングの革新と導入がいち早く進んでいます。

最大の課題は、積層造形品の絶対的な信頼性の検証にあります。

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新しい包括的で一体化した検査

ZEISS 3D ManuFACTで、完璧な検査の検証を行えます。3Dマニュファクチャリング用のこのユニークで包括的な検査プロセスを使用して、すべてのツァイス技術を集めた高い性能を実現します。 この統合プロセスにより最も信頼性の高い情報を得られるため、積層造形品の品質を保証できます。

粉末から信頼性の高いパーツに

粉末および物質の特性

粉末は、アディティブマニュファクチャリングを行うパーツの基本要素です。個々の粉末粒子の粒度分布が、粉末がどのように圧縮されるか、製造密度やプロセスの後半で確認できる欠陥が発生するかどうかに影響します。光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡およびX線CTは、粉末の品質を明らかにするのに役立ちます。

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インプロセスデータ分析

アディティブマニュファクチャリングマシンのサプライヤー経由

プリント後熱処理&パーツ取り外し

うまく製造するには、寸法精度と最適な材料特性を得るためのさまざまな後処理が必要です。 プリント後、パーツはビルドプレートに付いたままになっています。これを熱処理し、ワイヤーEDMで取り除きます。 こうしたプロセスの、最終製品の品質への影響をより深く理解するために、CMMまたは光学3Dスキャナーを使用することができます。

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欠陥および内部構造の検査

粉末の品質と、ビルド中にどのように広がるかによって、構造内に空隙が生まれたり、不純物が形成される可能性があります。光学顕微鏡または高分解能X線CTによる内部構造を用いた、ビルド製品の品質検査は、加工パラメータの影響を決定し、最適な設定となる経路をより早く明らかにするのに役立ちます。

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プリント後材質検査

アディティブマニュファクチャリングの工程は、従来の製造方法とは異なり、ビルド中に粉末を溶かす必要があります。溶融温度およびプロセスパラメータは、結晶構造や部品特性に大きな影響を及ぼします。

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寸法および表面品質検査

寸法精度と表面仕上げは、適切な組み立てと複数部品の一貫した嵌合を確保するために重要です。表面仕上げは光学的方法で分析することができ、内部表面はX線CTで検査できます。最終部品の寸法精度は、座標測定機、光学式3Dスキャニング、またはX線CTのいずれかで検証できます。

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工程データの統計と分析

ZEISS PiWebを使用して、工程チェーン全体のデータを収集および分析することで、プロセスの変化がさまざまな寸法および材料特性とどのように相関するかについての深い理解が得られます。分かりやすい視覚的表現と、工程全体の結果の相関関係は、歩留まりを向上させながらプリント戦略を迅速かつ効率的に開発するのに役立ちます。

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高精度なレイヤーワーク

MBFZ toolcraft GmbHは、ZEISS測定テクノロジーを信頼しています。ZEISSはアディティブマニュファクチュアリングにおいて、データの完全な一貫性を保ち、プロセスチェーン全体に対応するテクノロジーを提供する唯一のサプライヤーだからです。

ZEISSのアディティブマニュファクチャリング向けポートフォリオ

ZZEISS 3D ManuFACTは、ツァイスのポートフォリオから製品を選択して構成することができます。 アディティブマニュファクチャリング用のこのユニークな包括的検査ソリューションは、次のような特徴を備えています。
  • 材料組成解析
  • 粉末分析
  • ビルドプレート除去後の解析
  • 熱処理、部品の取り外し、清掃
  • 金属分析
  • 欠陥検査
  • 表面測定(外部/内部)
  • 寸法測定(外部/内部)

走査型電子顕微鏡(SEM)

EBSDを備えた高性能SEMにより、微細構造の結晶構造評価と粉末分析が可能になります。

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EBSDを備えたプロ品質のSEMにより、微細構造の結晶構造評価と粉末分析が可能になります。

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光学顕微鏡(LM)

詳細な表面解析が行える高解像高速光学プロフィロメータです。

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材料解析およびビルドパターンおよび断面の詳細検査用の倒立光学顕微鏡です。

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デジタル顕微鏡では、スピードと使いやすさを最重要に考えながらも、サンプルを複数の方向から見ることができます。

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X線CT(X線CT)

70 nmまでのボクセルサイズの粉末、表面、および構造の詳細分析をサポートする高解像度X線CT。

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複雑な内部構造および外部構造を持つ部品の寸法検証や欠陥検査をサポートする高精度X線CT。

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大量生産する製品の自動寸法検査と欠陥検査をサポートする高速X線CT。

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座標測定機(CMM)

コンパクトな製造現場用CMMは、完成部品の寸法精度への影響を示すビルド後工程の検査ができます。

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3Dスキャニング

3Dスキャナーセンサは高い測定速度を備えており、ビルド後の工程が完成部品の寸法精度に与える影響をすばやく示します。

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データ管理

ZEISS PiWebは、Industy 4.0で生み出される情報の流れを整理することができる、質の高いデータ管理のためのスケーラブルなITソリューションです。

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